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    LTE基帶芯片 / LTE Baseband Chip

    ■ 芯片特性

    兼容3GPP LTE標準 (release-9)

    低功耗設計 主機端口:USB SDIO

    封裝尺寸:12mm×12mm, BGA381

    ■ LTE相關特性:

    支持TDD和FDD模式

    支持上下行速率50Mpbs-150Mpbs

    支持帶寬:20Mhz/15Mhz/10Mhz/5Mhz/3Mhz

    支持多種MIMO模式:1*2 2*2 4*2

    發送模式:TM1/TM2/TM3/TM4/TM7/TM8

    支持UE Cotegory4

    支持同頻異頻測量和切換

    靈活支持多種上下行配比

    靈活支持各種特殊子幀配置

    支持DRX低功耗模式

    支持 B-TrunC 集群通信

    ■ NB IOT模塊 

    q1

    q2

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